臺灣今年半導(dǎo)體投資額或超百億美元

　　中新網(wǎng)9月7日電 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產(chǎn)，短期并無供過于求問題，對下半年設(shè)備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。

　　SEMI昨天舉行臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會，發(fā)布以上最新預(yù)測。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內(nèi)存廠商持續(xù)調(diào)高今年資本支出計劃，下半年的設(shè)備市場依舊看好。

　　他預(yù)估，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將比去年成長104%，達到325億美元(約新臺幣1.03兆元)，臺灣占91.8 億美元(約新臺幣2,927億元)，比去年成長111%，再次居全球半導(dǎo)體設(shè)備支出之冠。

　　曾瑞榆指出，2004年至2007年是全球半導(dǎo)體業(yè)投資高峰，期間全球半導(dǎo)體設(shè)備投資支出，占半導(dǎo)體總值的比重約14%；2008與2009年因金融風(fēng)暴開始下降。今年與2011年的比重僅在11%至12%，不用擔(dān)心業(yè)者大舉擴產(chǎn)可能造成供過于求。

　　SEMI的世界晶圓廠預(yù)測報告也提出最新數(shù)據(jù)，指2010年全球晶圓廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)可望較去年成長130%，達360億美元(約新臺幣1.14兆元)，成長力道將延續(xù)到明年。

　　SEMI并指出，今年第二季全球硅晶圓出貨創(chuàng)新高，達23.65億平方英寸，同步帶動晶圓廠相關(guān)投資。據(jù)統(tǒng)計，7月半導(dǎo)體設(shè)備訂單／出貨比達1.23，設(shè)備訂單金額(三個月平均)更創(chuàng)九年來最高紀(jì)錄，達到18.3億美元(約新臺幣583億元)。